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2019IEEE国际集成电路技术与应用学术会议

2019-09-02 09:34

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  2019IEEE国际集成电路技术

  与应用学术会议

  第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议(ICTA 2019)将于2019年11月13日至15日在中国成都举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题是“物联网和5G的传感器、集成电路和系统”。

  更多会议相关信息,请访问:

  http://www.ieee-icta.cn (点击下方“阅读原文”即可进入)

  ICTA录用的邀请论文和投稿论文将出现在IEEE Xplore中。

  ICTA 2019投稿主题

  1.射频集成电路和毫米波集成电路

  2.模拟和混合信号集成电路

  3.数字集成电路和存储器

  4.有线集成电路

  5.建模、CAD和测试

  6.器件及工艺

  7.封装与混合集成

  8.传感器及应用

  9.基于集成电路的应用

  10.新兴技术及应用

  ICTA 2019重要日期

  论文提交截止日期:

  2019年7月28日(星期日)

  发布录用通知:

  2019年9月2日(星期一)

  提交最终论文:

  2019年10月13日(星期日)

  论文提交:

  http://www.epapers.org/icta2019

  联系方式

  ICTA 2019会议组委会秘书处:

  Tel: +86-010-64034890-253

  Fax: +86-010-64033789-888

  Email: icta@vip.163.com

  ICTA2019大师班(已确认导师名单)

  Meng-Fan Chang

  台湾清华大学(National Tsing Hua University),台湾

  研究方向:易失性和非易失性存储器的电路设计、超低压系统、3D存储器、电路设备交互、神经形态计算的记忆电阻器逻辑和内存计算。

  Shanthi Pavan

  IIT Madras, Chennai, India

  研究方向:高速模拟电路设计和信号处理。

  Wing-Hung Ki

  香港科技大学 (The Hong Kong University of Science and Technology),香港

  研究方向:电源管理电路和系统、开关电感和开关电容功率转换器、低电压降调节器、生物医学植入物的无线功率传输以及模拟集成电路设计方法。

  ICTA 2018精彩回顾

  2018年11月21-23 日,第一届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议(ICTA 2018 )在北京盛大开启。来自中14个国家和地区,近200名专家学者和科研人员出席了会议。

  会议涵盖了从IC技术的底层进展,到集成电路设计、芯片设计与流片、IC应用的各个领域(生物医学,物联网,5G,高速互联)等范围,参会者共同探讨未来集成电路的发展方向。

  

  -Yong Ping Xu, 新加坡国立大学(NUS), 新加坡

  

  -Hoi-Jun Yoo, 韩国科学技术院(KAIST), 韩国

  

  -Yi Kang, 中国科学技术大学(USTC), 中国

  

  -Ben Seng-Pan U, 澳门大学;新思科技公司(University of Macau & Synopsys Macau), 中国

  

  -Stefan Heinen, 亚琛工业大学 (RWTH Aachen University, Aachen), 德国

  

  -Joseph Xie, 圣约瑟夫大学(Saint Joseph's University),美国

  

  -Jixin Chen, 东南大学(SEU), 中国

  

  -LI ERPING, 浙江大学(Zhejiang University), 中国

  

  -James C. M. Hwang, 里海大学 (Lehigh University), 美国

  -Edoardo Charbon,洛桑联邦理工大学(Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne), 瑞士

  

  -Christian Enz, 洛桑联邦理工大学(Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne), 瑞士

  

  -Francois Rivet, Yann Deval, 波尔多大学(University of Bordeaux), 法国

  

  -Kenichi Okada,东京工业大学(Tokyo Institute of Technology), 日本

  

  -Dixian Zhao, 东南大学(Southeast University), 中国

  

  

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